于近期召开的第四届斗极范围运用国际峰会上，华大败斗发布了全新一代斗极三号短报文通讯SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技能及指标在一身，经由过程22纳米进步前辈工艺、射频收发一体化SoC设计、强
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2025-10-01
聚辰股分发布投资者瓜葛勾当记载表，于内存模组配套芯片范畴，公司拥有近二十年的量产经验。自DDR2世代起即研发并发卖配套DDR内存模组的SPD芯片，依附持久的技能堆集、对于行业尺度的理解以和多年的产物及
思科体系公司在2025年10月8日正式推出其最新的Silicon One P200芯片和配套的Cisco 8223路由体系，旨于实现远间隔人工智能（AI）数据中央的互联。这款芯片专为AI事情负载设计，
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据智通财经和NewsBytes报导，软银集团旗下的英国AI芯片设计公司Graphcore规划于印度投资约13亿美元（约10亿英镑），并将于班加罗尔设立新的AI研发中央。此项投资估计将于2025年10月
2025年10月6日，AMD与OpenAI告竣了一项主要的芯片供给和谈，标记着两家公司于人工智能范畴的深度互助。按照和谈，AMD将为OpenAI提供6吉瓦（GW）的AI算力撑持，首批1吉瓦的AMD I
